灌封膠就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。

灌封的主要作用是：

1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；

2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；

3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能；

5）傳熱導熱；

常見的三種電子灌封膠

1）環氧樹脂灌封膠

環氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。

適用范圍：環氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。

2）有機硅灌封膠

有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據需要任意調整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是較為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率非常小、固化過程中不會產生揮發性低分子物質，可以加熱快速固化。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

3）聚氨脂灌封膠

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。

適用范圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。

盛唐的電源灌封膠ST-319是雙組份室溫硫化的加成型液體硅橡膠，該膠具有優良的絕緣、防潮、防震和導熱性能、流動性能好，適用于各種電子元件灌封，使電子元件在苛刻條件下安全運行。主要用于電子電器、LED電源的灌封、隔絕、導熱保護，電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆。

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